シリコンウェーハ薄層

シリコンウェーハ薄層

当社のシリコン ウェーハ薄層は、高精度の加工を実現するように設計されています。{0}

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製品説明

シリコンウェーハ薄層

当社は、直径から直径まですべての標準直径をカバーする、包括的な高純度半導体シリコン ウェーハを提供しています。{0}2インチ~12インチ (50mm - 300mm)。当社の製品ラインは、専門的な研究やレガシー デバイスのサポートから、大量の次世代集積回路 (IC) の製造に至るまで、さまざまな製造ニーズをサポートできるように設計されています。-

フルサイズの多用途性:MEMS やディスクリート デバイス用の小さな直径のウェハ(2 インチ、3 インチ、4 インチ、5 インチ、6 インチ)が必要な場合でも、高度なロジックやメモリ用の大規模基板(8 インチ、12 インチ)が必要な場合でも、当社は一貫した半導体-級の品質を提供します。

正確な薄層制御-:当社のウェーハは、優れた厚さの均一性と原子レベルの表面平坦性を備えており、特に高精度の CVD、PVD、エピタキシャル成長プロセス向けに最適化されています。{0}{1}

信頼できる製造拠点:最大限の熱安定性と機械的完全性を実現するように設計されており、極端な条件下でも安定した生産結果とデバイスの高い信頼性を保証します。

厳密なアプリケーションの焦点:100%集中電子-グレードの半導体アプリケーション(パワーデバイス、RF、IC、センサー)。当社は、太陽光発電グレードの材料による-相互汚染-をゼロにするという厳格なポリシーを維持しています。

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