シリコンラウンドウエハー

シリコンラウンドウエハー

このシリコンラウンドウェーハシリーズは、妥協のない製品を提供するために細心の注意を払って設計されています。安定した形状シームレスに必要な自動処理高度なファウンドリ環境で。からの全直径スペクトル向けに最適化されています。2 インチ (50mm) ～ 12 インチ (300mm)これらの基板は、高速ロボット搬送や真空チャッキング シーケンス中に一貫した機械的係合を確保するために、高忠実度のエッジ プロファイリングを備えて設計されています。{{0}{1}

精密-駆動機器の互換性:各ウェーハは厳密な公差によって管理されます。正確な真円度直径の一貫性により、従来の 200mm ツールと高度な 300mm 自動クラスタの両方との互換性が大幅に向上しました。ノッチとフラットの寸法に関する国際 SEMI 規格に厳密に準拠することにより、基板はほぼ瞬時のツール校正を可能にし、機械的なダウンタイムを削減します。

合理化された処理フロー:ウェーハの優れた寸法安定性が、スムーズな処理フロー製造の最も集中的な段階を経て。偏重心を最小限に抑えることで、基板は高 RPM スピン コーティングや化学機械平坦化 (CMP) 中の回転振動を低減し、表面全体で均一な膜厚を確保します。-

アライメントの乱れを最小限に抑える: 一貫した寸法空間を減らすために重要ですアライメントの問題多層フォトリソグラフィー中。-ウェーハの安定したフォームファクタにより、グローバル アライメント マークが高度なスキャナの捕捉範囲内に確実に収まり、ウェーハの上昇に直接相関します。ウェーハ-レベルの歩留まり（WLY）高密度向け-パワーICとロジック大規模なデバイス-産業生産ライン.

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