シリコンエレクトロニクス基板

シリコンエレクトロニクス基板

このシリコン エレクトロニクス基板シリーズは、高忠実度の基盤として機能するよう細心の注意を払って設計されています。{0}先端電子部品の製造。あらゆる産業分野をサポート2 インチ (50mm) ～ 12 インチ (300mm)これらの基板は、高密度環境におけるアクティブ デバイスとパッシブ デバイスの両方の統合に必要な重要な材料安定性を提供するように設計されています。{0}}

最適化された電気絶縁と伝導バランス:基板は、信頼性の高い電気絶縁と伝導バランス、厳密に制御された抵抗率プロファイルが特徴です。この二重の機能により、効率的な電荷キャリア管理が保証され、寄生リークを最小限に抑えながら、電力供給に必要な堅牢なオーム接点をサポートします。-パワーIC(IGBT/MOSFET)とアナログ回路性能。

精密組み立てのサポート: 均一な材料品質直径全体にわたって一貫した熱機械的動作が保証されます。精密な組み立てをサポートそしてワイヤーボンディング。サブ-表面平坦度（Ra）と低い総厚さ変動（TTV）を維持することで、基板はダイ-およびフリップチッププロセス中の機械的応力を最小限に抑え、-完成したコンポーネントの長期信頼性を高めます。

摩擦のないプロセス統合:するように設計されています既存のプロセスにスムーズに統合、当社の基板はノッチ形状とエッジプロファイリングに関する国際SEMI規格に準拠しています。この高度な互換性により、さまざまな電子アプリケーションに適しています特殊な MEMS センサーから大量の家庭用電化製品に至るまで、最新の自動製造ラインで最適化されたスループットを確保します。{0}

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