シリコンチップ基板

シリコンチップ基板

このシリコンチップ基板シリーズは、妥協のない製品を提供するために細心の注意を払って設計されています。チップ製造用の安定したプラットフォーム。あらゆる産業分野をサポート2 インチ (50mm) ～ 12 インチ (300mm)これらの基板は、最も激しい熱および化学処理サイクル下でも絶対的な格子整合性を維持するように設計された高純度の基盤として機能します。{0}

複雑なデバイス アーキテクチャのサポート:基板は特に次のように設計されています。複雑なデバイスアーキテクチャをサポート高密度 CMOS、BiCMOS、高度なパワー MOSFET 設計など、-この材料は、格子間酸素の変動と表面の金属不純物を最小限に抑えることで、安定したゲート誘電体の完全性と多層ロジック構造全体にわたる一貫したしきい値電圧 (Vth) を保証します。

精度-重視の処理精度: 優れた均一性半径方向の抵抗率とサブ-ミクロンの全厚さ変動（TTV）が大幅に変化加工精度の向上。この幾何学的精度は、高度なフォトリソグラフィー中に安定した焦点深度 (DOF) を維持し、パターンの歪みを低減し、ナノメートル スケールのフィーチャの高忠実度の転写を保証するために重要です。--

大規模な生産のための一貫性:-設計された産業条件下で一貫したパフォーマンスを発揮する当社の基板は、自動ロボット処理や高真空蒸着システムへのシームレスな統合を容易にします。{0}この信頼性により、大規模なチップ生産に最適-グローバル サプライ チェーンにおけるウェーハ レベルの歩留まり（WLY）を安定させ、総所有コスト（TCO）を削減するために必要なバッチ{0}{1}間の再現性を提供します。-

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