精製シリコンウェーハ

精製シリコンウェーハ

この洗練されたシリコン ウェーハ シリーズは、材料の一貫性の向上、次世代のマイクロ電子デバイスの元のホストとして機能します。あらゆる産業分野をサポート2 インチ (50mm) ～ 12 インチ (300mm)これらの基板は、高度なゾーンリファイニングとチョクラルスキー（CZ）引き上げ技術を使用して設計されており、妥協のないレベルの格子純度と構造の均一性を実現しています。{0}

超-電気的安定性のための高純度:の純度の向上基材の-超低濃度の金属汚染物質と格子間炭素を特徴とする--安定した電気特性をサポート。この材料は、深いレベルのトラップ中心を最小限に抑えることで、予測可能なキャリア寿命を保証し、高感度の性能にとって重要である漏れ電流を低減します。-アナログ IC および RF-ICコンポーネント。

プロセスのばらつきの削減:各ウェーハは、半径方向の抵抗率と酸素分布の厳密な許容差によって管理されます。処理中のばらつきを軽減します。この均一性により、熱酸化やイオン注入に対する一貫した応答が保証され、プロセス エンジニアは大量生産環境で数百万のユニットにわたって安定したしきい値電圧 (Vth) を維持できます。-

長期的な信頼性を実現する堅牢性:{0}}の洗練された構造シリコン格子の構造は、集中的な製造サイクル中に熱によって誘発される欠陥の形成に抵抗するように設計されています。この強化された構造的完全性長期的な信頼性の向上-デバイスの早期故障を防ぎ、これらのウェーハを製造します。精密電子用途に適しています自動車、航空宇宙、医療インフラの分野で。

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