シリコンウェーハディスク

シリコンウェーハディスク

当社のプレミアム半導体シリコン ディスクは、最も要求の厳しい大量生産環境に優れた寸法安定性を提供するように設計されています。{0}全体的に最適化50mm～300mm (2～12インチ)これらの基板は、次世代電子部品用の高信頼性プラットフォームとして機能します。{0}{1}{1}

主な技術的利点:

幾何学的精度:正確で再現性のある結果が得られるように設計された当社のディスクは、厳密に制御された総厚さ変動 (TTV) と反りを特徴としており、自動処理や高解像度リソグラフィーに最適です。-

熱弾性:熱酸化、拡散、急速熱アニール (RTA) などの高温プロセス下で構造の完全性と格子の完全性を維持するように設計されています。{0}

一貫した材料プロファイル:超均一な結晶構造により、すべてのバッチにわたって安定した電気的および機械的性能が確保され、複雑なデバイス製造におけるプロセス ドリフトが最小限に抑えられます。{0}

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