球状シリコン微粒子-

当社の球状シリコン微粒子は、ガスアトマイズ技術と球状再成形技術を使用して設計されており、優れた真円度、密度の向上、優れた流動性を実現します。これらの特性により、この材料は 3D プリント用パウダー、熱伝導性フィラー、電子パッケージングにおける高負荷樹脂複合材料に最適です。-球状の形状により、ポリマーとセラミックのマトリックス内の結合強度が向上しながら、均一な混合がサポートされ、空気の閉じ込めが最小限に抑えられます。半導体封止プロセスにおいて、放熱を強化して熱抵抗を低減し、連続負荷下でもチップがより安定して動作できるようにします。また、一貫した形態により、金型への注入が向上し、硬化中に機械的に誘発される亀裂が減少します。エレクトロニクスを超えて、性能の信頼性と構造の滑らかさが重要な自動車コーティング、表面精製材料、航空宇宙用の軽量構造にも利点をもたらします。

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