切断-ウェーハのスライス効率を高めるために最適化されたシリコン ブリック
この切断に最適化されたシリコン ブリックは、最適化された結晶組成とバランスのとれた機械的強度を統合し、切り溝の安定性とエッジ保持力を向上させることで、ダイヤモンド ワイヤのスライス中のマイクロチップの損失を削減します。{0}}
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製品説明
切断-ウェーハのスライス効率を高めるために最適化されたシリコン ブリック
この切断に最適化されたシリコン ブリックは、最適化された結晶組成とバランスのとれた機械的強度を統合し、切り溝の安定性とエッジ保持力を向上させることで、ダイヤモンド ワイヤのスライス中のマイクロチップの損失を削減します。{0}}その均一な構造により、ウェハの反りが最小限に抑えられ、研磨性能が向上し、より高いスループットとより優れた CMP 結果が可能になります。ウェーハ納品能力を拡張する工場向けの費用対効果の高い原材料オプション。-
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